现在市场上的胀大石墨均以大鳞片天然石墨（< 80目）为质料，大鳞片石墨储量少、价格高，因而约束了胀大石墨的应用规模。小粒径鳞片石墨的插层胀大技能所获得的小粒径高倍率胀大石墨适用于吸附、导电、导热以及防火等应用领域，还以小粒径胀大石墨为质料制备了超薄石墨纸。
       技能特点及目标：小粒径胀大石墨技能目标，50μm的小粒径胀大石墨的胀大倍数可达200，在国内处于领先水平。石墨纸薄膜已经成为现代电子芯片的主要散热资料，添加小粒径胀大石墨有利于超薄石墨纸的成型和密度的提高。添加小粒径胀大石墨的超薄石墨纸厚度可达30μm，径向热导率高达500W/(m.K)，垂直方向热导率为12W/(m.K)。
       石墨生产操作强调密度的稳定，温度稳定，调好料位后料位过高蠕虫压的实堆积密度大形成密度偏大厚度偏厚。料位低蠕虫压的松，堆积密度低，导致石墨纸密度低厚度偏低。温度高于设定温度，石墨胀大体积变大，会形成密度变低，温度低于设定温度，石墨膨化体积变小，导致石墨纸密度变大，厚度变厚。
      采用柔性基板资料制造出来的柔性电子石墨纸，能够像纸张一样轻浮、可卷绕或折叠以便于携带。现在柔性电子石墨纸可采用塑料、薄型金属和超薄玻璃基板等，电子石墨纸技能的发展速度和应用规模或许比人们原来预想的要快得多和宽得多。